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1、英飛淩推動全球分立器件性能提升

全球半導體(ti) 分立器件誕生於(yu) 上世紀中期。20世紀50年代，功率二極管、功率三極管的麵世並應用於(yu) 工業(ye) 和電力係統;20世紀60-70年代，晶閘管等分立器件快速發展;20世紀70年代末，平麵型功率MOSFET發展起來;20世紀80年代後期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步麵世，分立器件正式進入了電子應用時代;20世紀90年代，超結MOSFET逐步出現，打破傳(chuan) 統“矽限”以滿足大功率和高頻化的應用需求;2008年，英飛淩(Infineon)率先推出屏蔽柵功率MOSFET，分立器件的性能得到進一步提升。

2、全球分立器件供需受疫情影響明顯

COVID-19疫情對全球經濟產(chan) 生了巨大影響，包括半導體(ti) 分立器件在內(nei) 的眾(zhong) 多行業(ye) 均受到負麵影響。據Statista預測數據，2020年全球半導體(ti) 分立器件出貨量約達到4630億(yi) 個(ge) 。

隨著病毒在世界範圍內(nei) 傳(chuan) 播，全球供應鏈中斷，隔離期仍存在不確定性。為(wei) 了遏製新冠病毒的傳(chuan) 播，世界各地的許多製造工廠均采取停工管製措施。例如，安森美半導體(ti) 的大部分製造設施因馬來西亞(ya) 、中國和菲律賓等國家的政府命令而關(guan) 閉，這影響了其向客戶供應產(chan) 品的能力。

根據WSTS的統計數據，2017-2020年，全球半導體(ti) 分立器件市場規模呈現波動變化。2020年，市場規模為(wei) 238.04億(yi) 美元，較2019年下降0.32個(ge) 百分點。據WSTS預測，2021年全球半導體(ti) 分立器件市場規模有望迎來反彈，預計達到261.89億(yi) 美元，增長超過10%。

3、全球分立器件供需區域分布錯配

從(cong) 全球市場供給區域分布情況來看，根據半導體(ti) 行業(ye) 協會(hui) (SIA)的數據，2020年，歐洲半導體(ti) 分立器件廠商市場銷售額占比最大，達到42%;日本位於(yu) 第二，占比25%;其次是美國，占比23%;中國和韓國的半導體(ti) 分立器件廠商市場銷售額占比均為(wei) 5%。

從(cong) 市場需求區域分布情況來看，根據Statista的預測數據，2020年中國分立半導體(ti) 在全球的市場份額預計超過36%，而2016年這一數值為(wei) 33.5%，中國市場份額逐漸提升。與(yu) 此同時，北美也是半導體(ti) 分立器件的主要市場之一，因為(wei) 該地區的大型汽車和其他行業(ye) 對分立半導體(ti) 的消費需求較大。On Semiconductor Corporation、Diodes Incorporated 和D3 Semiconductor LLC等供應商的總部均設在該地區。

根據Modor Intelligence的預測，2020-2025年亞(ya) 太地區的半導體(ti) 分立器件製造行業(ye) 的市場規模增長將呈現快速增長趨勢;而西方地區像是北美地區、歐洲地區則呈現相對緩慢的增長趨勢;南美及非洲地區的市場規模增長率將是最低。

4、2026年全球半導體(ti) 分立器件市場規模有望超320億(yi) 美元

半導體(ti) 分立器件的市場驅動力是對跨電子產(chan) 品和小型化的電源管理的需求日益增長。據WSTS預測，2021年全球半導體(ti) 分立器件市場規模有望迎來反彈，預計達到261.89億(yi) 美元，增長超過10%。與(yu) 此同時，根據Mordor Intelligence的預測數據，全球分立半導體(ti) 市場規模2021-2026年複合年增長率約為(wei) 4.2%。初步測算，2026年，全球半導體(ti) 分立器件製造行業(ye) 市場規模將超過320億(yi) 美元。