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攝像頭行業(ye) 發展概況分析

從(cong) 需求端而言，智能手機硬件升級為(wei) 攝像頭需求激增提供動力。從(cong) 供給端看，CMOS芯片代工與(yu) 封測環節為(wei) 全產(chan) 業(ye) 鏈擴產(chan) 瓶頸。

CMOS芯片為(wei) 攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工的組件，擴產(chan) 壁壘高。在CMOS芯片晶圓製造產(chan) 能擴張過程中，索尼自建工廠擴產(chan) ;三星將DRAM產(chan) 線轉產(chan) 生產(chan) CIS;豪威依賴代工廠產(chan) 能擴張與(yu) 產(chan) 能調配。CMOS芯片需求增幅遠高於(yu) 目前攝像頭行業(ye) 供給能力擴張速度，CMOS芯片晶圓製造行業(ye) 供需格局短期處於(yu) 失衡狀態。

1、5G帶動消費電子換機潮 光學創新刺激攝像頭需求

圖像傳(chuan) 感器是將光信號轉化為(wei) 電信號的裝置，是攝像頭中最為(wei) 重要的部件，分為(wei) CCD和CMOS兩(liang) 大類。相比於(yu) CCD，CMOS雖然成像質量不如CCD，但是CMOS因為(wei) 耗電省(僅(jin) 為(wei) CCD芯片的1/10左右)、體(ti) 積小、重量輕、集成度高、價(jia) 格低迅速得到各大廠商的青睞，目前除了專(zhuan) 業(ye) 攝像機，大部分帶有攝像頭設備使用的都是CMOS。

從(cong) 需求端來看，智能手機是攝像頭最大的應用市場。從(cong) 全球智能手機的出貨量來看，由於(yu) 換機周期的拉長，全球智能手機出貨量從(cong) 2017年開始持續下跌，2018年全球智能手機出貨量14.05億(yi) 台，同比下跌4.1%。進入2019年一季度，智能手機市場開始持續回暖，跌幅不斷收窄。2019年第三季度全球智能手機出貨量3.58億(yi) 台，同比增長0.8%，擺脫了連續兩(liang) 年的下降，首次重回增長。

2019年以來，光學創新成為(wei) 智能手機一大亮點，多攝方案在新發機型中大幅普及。其中華為(wei) 的Mate30Pro采用了後置40M+40M+8M+3D感測的四攝組合方案，前置采用了32M的鏡頭，與(yu) 此前的Mate20Pro相比不論是攝像頭數量還是像素均有較大提高。

除了高端機，中低端也開始使用四攝，以8月底發布的紅米Note8Pro為(wei) 例，紅米Note8Pro則采用了6400萬(wan) 像素主攝、800萬(wan) 超廣角鏡頭、200萬(wan) 景深、200萬(wan) 超微距鏡頭的後置四攝組合。

在攝像頭需求數量方麵，由於(yu) 三攝和四攝滲透率進一步提高，帶動單機搭載的攝像頭平均數量持續提高。根據Sigmaintell的數據，2019年第三季度智能手機後攝出貨占比中，雙攝占比30%，三攝占比26%，四攝占比22%。在多攝需求的帶動下，2019年第三季度手機攝像頭傳(chuan) 感器出貨量達到了13億(yi) 顆，同比增長14%，遠高於(yu) 智能手機出貨量的增速。

2、CMOS代工盡占需求紅利

目前CMOS芯片受製於(yu) 晶圓代工、封測等環節的產(chan) 能供給，為(wei) 目前攝像頭行業(ye) 的主要產(chan) 能瓶頸。在旺盛的市場需求拉動下，攝像頭行業(ye) 的景氣度上行趨勢有望從(cong) CMOS芯片代工及封測行業(ye) 開始，蔓延至全產(chan) 業(ye) 鏈。

CMOS芯片為(wei) 攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與(yu) 封測的組件。與(yu) 傳(chuan) 統半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈類似，CMOS芯片生產(chan) 模式主要分為(wei) IDM與(yu) Fabless模式。IDM模式從(cong) 設計到生產(chan) 一體(ti) 化，具有更強的供應鏈管控能力;Fabless模式采取設計廠商分包模式，生產(chan) 工作外包給代工與(yu) 封測廠商，設計廠商無需承擔高昂的設備折舊風險。

在CMOS圖像傳(chuan) 感器領域，索尼長期保持著領先地位。據IHS Markit報告，索尼以49.2%的市占率居於(yu) 榜首，三星與(yu) 豪威市占率分別為(wei) 19.8%與(yu) 11.2%，前六大廠商占據90.8%的市場份額，市場高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中，僅(jin) 豪威為(wei) fabless模式，晶圓製造與(yu) 封測部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。

據HIS Markit報告，2018年索尼、三星與(yu) 豪威CMOS芯片供應能力分別為(wei) 10.0、5.0、與(yu) 3.9萬(wan) 片/月。預計至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與(yu) 豪威的供應能力單年擴張速度為(wei) 1萬(wan) 片/月，整體(ti) 年產(chan) 能擴張速度約16%。其中，2020年三星供應能力增長1.5萬(wan) 片/月，增幅略高於(yu) 行業(ye) 水平，主要受益於(yu) 自身DRAM產(chan) 品線轉產(chan) CIS產(chan) 品。

目前CMOS需求疊加半導體(ti) 行業(ye) 需求的整體(ti) 複蘇，代工廠產(chan) 能異常緊張。8寸晶圓代工產(chan) 能異常緊張，交期嚴(yan) 重拖後，後續價(jia) 格提價(jia) 趨勢較為(wei) 清晰。此外先進製程方麵，明年5G商機有望大爆發，帶動台積電7納米、5納米製程需求強勁，但因產(chan) 能滿載、供不應求，迫使台積電7納米交貨時間拉長，先前台積電大客戶AMD已發生新品“遲到”，Xilinx交貨期超過100天。5G、手機攝像頭、TWS耳機、PA等各類芯片產(chan) 品需求同時爆發，擠爆晶圓廠產(chan) 能。