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美計劃擴大芯片出口限製

據英國路透社報道，拜登政府計劃擴大對美企向中國企業(ye) 用於(yu) 人工智能和芯片製造工具的半導體(ti) 出口限製，據悉，科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)和應用材料(Applied Materials)，這些公司已證實收到通知，若無美商務部許可，禁止其向中國廠商出口14納米以下工藝先進半導體(ti) 製造設備，據悉，在上個(ge) 月的時候，路透社就曾報道過，美國商務部曾致函英偉(wei) 達(Nvidia)和AMD公司，如若沒有獲得許可，要求它們(men) 停止向中國出口幾種用於(yu) 人工智能的頂級計算機芯片。報道稱，上述規定還將會(hui) 形成為(wei) 限製法規。

麵對美國的多番打壓，汪文斌強調，中國堅持把國家和民族發展放在自己力量的基點上，任何限製打壓都阻擋不了中國科技發展和產(chan) 業(ye) 進步的步伐。

而近年來，國家也出台了一係列鼓勵扶持政策，為(wei) 芯片行業(ye) 建立了優(you) 良的政策環境，促進芯片及以電源管理芯片為(wei) 代表的細分領域的發展，那麽(me) ，未來我國芯片行業(ye) 會(hui) 有什麽(me) 發展趨勢呢?

根據《國家集成電路產(chan) 業(ye) 推薦綱要》，2030年芯片行業(ye) 產(chan) 業(ye) 將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬(wan) 人，而目前中國的從(cong) 業(ye) 者隻有一半左右，約30多萬(wan) 。從(cong) 集成電路企業(ye) 發布的人才需求來看，研發和銷售是企業(ye) 人員需求量最大的兩(liang) 個(ge) 部分，對半導體(ti) 芯片行業(ye) 研發崗位的需求高達55%，其後是銷售客戶支持類崗位，占18%。

中國大陸半導體(ti) 芯片市場的總量為(wei) 1434億(yi) 美元，其在中國大陸生產(chan) 的半導體(ti) 芯片產(chan) 值約為(wei) 227億(yi) 美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個(ge) 百分點。

隨著中國集成電路新增產(chan) 線的陸續投產(chan) ，中國集成電路製造行業(ye) 規模將進一步增長，因此我國半導體(ti) 芯片市場規模呈逐年增加趨勢，半導體(ti) 芯片行業(ye) 市場規模為(wei) 8848億(yi) 元，半導體(ti) 芯片市場增加17%。

未來我國芯片市場規模預測分析

半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 如火如荼，中國原本期望在2025年實現半導體(ti) 芯片自給率達到70%，但按照目前發展情況來看，到2025年可能最多隻能達到20%，遠遠落後於(yu) 目標。

2020年中國大陸半導體(ti) 芯片市場的總量為(wei) 1434億(yi) 美元，其在中國大陸生產(chan) 的半導體(ti) 芯片產(chan) 值約為(wei) 227億(yi) 美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個(ge) 百分點。

到2025年中國大陸半導體(ti) 芯片市場規模將達到2230億(yi) 美元，2020-2025年間的年複合增長率將達9.2%。而2025年中國大陸生產(chan) 半導體(ti) 芯片產(chan) 值將達到432億(yi) 美元，2020-2025年間的年複合增長率將達到13.7%。

按照這個(ge) 預測數據，到2025年中國大陸生產(chan) 的半導體(ti) 芯片產(chan) 值在整個(ge) 中國大陸半導體(ti) 芯片市場當中的占比將達到19.4%，雖然較2020年成長了3.5個(ge) 百分點。